11月6日，2025全国颠覆性技术创新大赛颁奖仪式在广州落下帷幕。青禾晶元集团子公司天津中科晶禾电子科技有限责任公司参赛的“异质集成用常温晶圆键合装备”项目，从全国2200余个顶尖科技项目中脱颖而出，一举斩获“大赛优秀奖”，并凭借其卓越的技术颠覆性，成功入选首批“国家颠覆性技术创新重点专项”，成为全国首批获此殊荣的的六大标杆项目之一。

2025全国颠覆性技术创新大赛颁奖现场

全国颠覆性技术创新大赛旨在发现与培育那些能够“颠覆主流技术、重塑竞争格局”的战略创新。本届大赛聚焦于集成电路与微纳系统、人工智能等国家战略领域，赛制对标“奥运会”，竞争之激烈，筛选之严苛，堪称“科创天花板”。此次获奖并立项，标志着青禾晶元的技术不仅领先，更被国家认定为具有改变产业格局的战略价值。

青禾晶元本次获奖项目，直面我国集成电路产业链中的关键工艺难题。该技术凭借其创新的常温键合工艺，成功解决了异质材料集成中“键合强度”、“界面性能”与“生产良率”等难以协同优化的核心矛盾，从而攻克了长期制约行业发展的瓶颈，为下一代半导体制造提供了革命性的国产装备解决方案。

此次斩获双项国家级荣誉，是市场与国家对青禾晶元在先进半导体键合领域技术实力与卓越贡献的双重认证。未来，青禾晶元将继续秉持专业与热忱，锐意攻关半导体关键技术与装备，驱动产业链自主创新与升级，为行业的高质量发展贡献核心力量。