- 新闻动态
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- 2026-09-11
- CIOE 2026｜青禾晶元展示三大键合解决方案，覆盖硅光、先进封装与Micro-LED
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- 2026-09-02
- CSEAC 2026圆满收官 | 青禾晶元：以键合技术驱动异质集成规模化落地
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- 2026-08-25
- 邀请函 | CIOE 2026青禾晶元与您相约深圳
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- 2026-08-18
- 青禾晶元诚邀您共赴CSEAC 2026！
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- 2026-07-24
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- 2026-06-24
- 青禾晶元掺镁铌酸锂薄膜：助力量子科技核心材料自主可控，开辟稀缺资源循环新路径
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- 2026-06-17
- 喜讯 | 青禾晶元斩获2026原子级制造创新大奖
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- 2026-05-01
- 青禾晶元：致敬芯时代铸造者，劳动节快乐！
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- 2026-04-29
- 青禾晶元H Cut技术：破解晶圆复用难题，大幅降低成本
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- 2026-04-27
- 青禾晶元亮相九峰山论坛——聚焦化合物半导体键合集成技术与一站式解决方案
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- 2026-04-15
- 青禾晶元邀您相约2026CSE九峰山论坛
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- 2026-03-29
- 青禾晶元亮相SEMICON China 2026：键合技术成全场焦点
