- 集团资讯
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- 2025-12-31
- 青禾晶元年度回顾—2025的锋芒，已照亮2026的征途
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- 2025-12-16
- 青禾晶元以自主热压键合解决方案，助力CIS封装国产化突破
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- 2025-12-12
- 键合技术+双层铌酸锂架构：重塑高性能光子集成技术边界
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- 2025-11-11
- 喜讯 | 青禾晶元常温键合技术斩获国家双项大奖，成功立项国家重点专项
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- 2026-01-04
- 青禾晶元祝您新年快乐！
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- 2025-12-18
- 喜报频传！青禾晶元荣获全国独角兽企业大赛优胜奖及多项重要荣誉
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- 2025-12-05
- 喜讯 | 突破热损伤困局！青禾晶元常温键合设备获颁行业年度优秀产品
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- 2025-11-04
- 青禾晶元常温键合设备获海外某半导体客户认可，成功导入产线
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- 2025-10-16
- 突破GaN器件“垂直击穿”困局：亲水键合技术解锁<111> SOI衬底潜能
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- 2025-10-09
- 青秋共此时，禾满庆团圆 | 青禾晶元祝您中秋节快乐！
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- 2025-10-01
- 键合强国芯，集成中国梦 | 青禾晶元祝贺祖国76华诞！
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- 2025-08-18
- 室温键合新突破！SiC基铌酸锂薄膜助力SAW迈入高频时代
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- 2025-08-06
- 青禾晶元携手全球顶尖力量，共探低温键合3D集成技术新未来！
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- 2025-08-04
- 聚力创新 领航“芯”程 | 半导体新材料及键合集成装备创新中心建设推进会圆满举行
