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集团资讯2026-02-10
- 键合·聚变 | 青禾晶元2026年会盛典圆满举行

2026年2月6日下午,青禾晶元全体家人齐聚一堂,一场以“键合·聚变”为主题的年会盛典在激昂的音乐与期待的目光中拉开帷幕。这不仅是一场庆祝胜利的盛宴,更是一次面向未来的战略集结与能量积蓄。
感恩·致敬,星光闪耀时
年会伊始,董事长母凤文以一场温暖而有力的致辞,为盛典定下基调。他代表公司,向在过去一年中每一个攻坚克难的日夜、每一份坚守岗位的付出,表达了最深切的感谢。他特别向所有青禾家人背后的支持者致敬,正是这份理解,铸就了公司最坚实的后盾。

母总回顾了不平凡的2025年,指出这是公司组织能力实现跨越发展的关键一年。他欣喜地看到,青禾团队规模在过去一年实现了翻倍增长,来自全国的优秀人才正与公司共同快速成长。他再次强调:“人才是青禾最核心的资产,每一份努力都值得铭记。今天的成就,源于每一位青禾人的共同奋斗。”
紧随其后的,是庄重而热烈的荣誉表彰环节。年会上,公司依次颁发了代表个人卓越贡献的 “青禾之星”20人、象征团队无间合作的 “青禾之光”6组,以及由董事长亲自授予的最高荣誉 “董事长特别奖”1人。

战略·启航,绘就新蓝图
荣耀属于昨天,方向指引明天。盛典迅速进入核心环节——2026年度战略发布。

董事长母凤文再次登台,以《向新而行,赢战2026》为题,擘画公司发展新篇章。
洞察时代机遇
母总指出,我们正站在半导体产业发展的关键节点。先进键合与异质集成技术已成为推动芯片性能突破的核心引擎,从AI计算到智能汽车,下游创新应用正在全球催生广阔的市场空间。
聚焦核心赛道
基于对趋势的深刻洞察,青禾已构建起清晰的战略布局:
夯实基础:推动核心设备持续升级,服务更广泛的客户需求;
引领创新:深耕常温键合、混合键合等前沿技术,面向未来应用构建壁垒;
深化价值:强化"装备+工艺"双轮驱动,为客户提供全链条解决方案。
凝聚全员力量
面向2026,母总号召全员围绕 "技术突破、市场深耕、运营卓越、组织进化" 四大维度聚力前行。"公司已标定航向,而将蓝图变为现实的,正是每一位青禾人。我们每个人都是这场征程的主角。"
人才·基石,聚力共生长
宏伟的蓝图,依赖强大的人才引擎。公司副总经理、人力资源负责人方天琦随后登台,系统阐述了青禾的人才发展理念。

方总指出,公司与员工是彼此成就的伙伴。在青禾,我们致力于:
构建清晰的发展通道,让每位员工都能看到成长的阶梯;
营造公平的价值回报体系,让奋斗者的贡献被充分认可;
锻造独特的青禾文化,首次正式发布了以 “客户为先、奋斗为本、创新驱动、协作共赢、简单坦诚” 为核心的价值观。这五大信念,将是我们共同的行为指南和选育人才的基石。
方总向所有管理者与员工发出共建的邀请,强调“在青禾,每一个声音都值得被倾听,每一次创造都应当被点亮。” 她重申,公司将不遗余力地打造一个能让优秀人才汇聚、成长并绽放的舞台。
欢乐聚变,明日更可期
盛典在后半场的精彩节目与欢声笑语中,缓缓落下帷幕。这是一次能量的充满,也是一次整装待发的集结。
2026,序幕已启,航道已明。
我们以“键合”凝聚信任,以“聚变”释放能量。
青禾晶元,期待与更多怀揣理想、追求卓越的同行者一起,
携手并肩,共赴下一片星辰大海!
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