近日，天津市人力资源和社会保障局发布了《市人社局关于2024年新一批博士后科研工作站分站的通知》，其中，青禾晶元集团子公司天津中科晶禾电子科技有限责任公司（以下简称中科晶禾）获批入选名单。

近日，国内领先的半导体材料异质集成技术企业青禾晶元宣布，在绝缘体上碳化硅（SiC-on-Insulator，简称SiCOI）材料的制备技术上取得了重大突破，成功实现了高质量晶圆级SiCOI（6寸，SiC膜厚1μm±100nm）的规模化生产。这一成就不仅标志着青禾晶元在半导体材料领域的科研实力和技术创新能力达到了新的高度，更为我国乃至全球半导体产业的发展注入了强劲动力。

2024年8月7日-9日，ICEPT 2024电子封装技术国际展在中国天津举办。天津中科晶禾电子科技有限责任公司（以下简称中科晶禾）协办并参展。

2024年8月3日，由我司爱心捐助的天津“津彩消防伴成长，少年筑梦创未来”希望工程筑梦实践营活动正式开营，我司战略规划与政策分析部关鹏作为承办单位代表出席开营仪式。

在这漫漫时光的星空里 我们来不及追溯的有太多太多 为此，在青禾晶元集团成立四周年之际 公司特向全体青禾er发起 “禾你回顾，遇见未来” 青禾难忘故事征集活动

半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（下称“青禾晶元”或“公司”）宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。

在全球科技快速发展的今天，芯片的重要性已不言而喻，而支撑这一切的核心技术之一，就是半导体衬底材料。作为全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的半导体公司之一，青禾晶元在复合半导体衬底材料领域，为行业树立了新的标杆。

青禾晶元作为半导体异质集成技术领域的领先企业，近日成功研制出8寸高性能滤波器用Obsidian-POI衬底。这一成就不仅彰显了青禾晶元在先进半导体材料异质集成领域的深厚实力，更将我国在这一领域的技术水平推向了国际前沿。

2024年4月24-26日，由哈尔滨工业大学等单位联合举办的“异质材料焊接与连接第四届学术会议”在重庆市隆重召开，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司副总经理谭向虎受邀出席会议，并做题为《半导体先进键合集成技术与应用》的大会特邀报告。

旅行，是心灵的阅读 阅读，是心灵的旅行 读书或旅行，身体或灵魂 总有一个在路上

对比6英寸SiC晶圆，8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍，芯片产出可增加80-90％，SiC晶圆升级到8英寸将会给汽车和工业客户带来重大收益。

2023年11月27日-30日，第九届国际第三代半导体论坛暨第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门国际会议中心盛大召开。北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称青禾晶元）受邀参展，并荣获“品牌力量”荣誉奖项。