- 新闻动态
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- 2025-11-11
- 喜讯 | 青禾晶元常温键合技术斩获国家双项大奖，成功立项国家重点专项
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- 2025-11-04
- 青禾晶元常温键合设备获海外某半导体客户认可，成功导入产线
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- 2025-10-20
- 邀请函 | 青禾晶元期待与您相聚2025纳博会！
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- 2025-10-20
- 湾芯展落幕，键合技术站上产业中心舞台
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- 2025-10-16
- 突破GaN器件“垂直击穿”困局：亲水键合技术解锁<111> SOI衬底潜能
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- 2025-10-09
- 青秋共此时，禾满庆团圆 | 青禾晶元祝您中秋节快乐！
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- 2025-10-01
- 键合强国芯，集成中国梦 | 青禾晶元祝贺祖国76华诞！
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- 2025-09-12
- 邀请函 | 青禾晶元期待与您相聚2025深圳光博会，探索技术新机遇！
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- 2025-09-12
- CSEAC 2025圆满落幕，青禾晶元键合方案获业界高度认可！
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- 2025-09-01
- 邀请函 | 青禾晶元诚邀您共赴CSEAC 2025！
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- 2025-08-18
- 室温键合新突破！SiC基铌酸锂薄膜助力SAW迈入高频时代
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- 2025-08-06
- 青禾晶元携手全球顶尖力量，共探低温键合3D集成技术新未来！
