- 集团资讯
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- 2025-11-11
- 喜讯 | 青禾晶元常温键合技术斩获国家双项大奖，成功立项国家重点专项
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- 2025-11-04
- 青禾晶元常温键合设备获海外某半导体客户认可，成功导入产线
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- 2025-10-16
- 突破GaN器件“垂直击穿”困局：亲水键合技术解锁<111> SOI衬底潜能
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- 2025-10-09
- 青秋共此时，禾满庆团圆 | 青禾晶元祝您中秋节快乐！
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- 2025-10-01
- 键合强国芯，集成中国梦 | 青禾晶元祝贺祖国76华诞！
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- 2025-08-18
- 室温键合新突破！SiC基铌酸锂薄膜助力SAW迈入高频时代
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- 2025-08-06
- 青禾晶元携手全球顶尖力量，共探低温键合3D集成技术新未来！
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- 2025-08-04
- 聚力创新 领航“芯”程 | 半导体新材料及键合集成装备创新中心建设推进会圆满举行
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- 2025-07-29
- 键合技术突破GeOI产业化瓶颈：散热效率提升40%、键合面积提升至95%以上！
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- 2025-05-01
- 致敬半导体行业奋斗者，祝5.1节日快乐
青禾晶元致敬半导体行业奋斗者，节日快乐! -
- 2025-04-21
- 青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
半导体键合技术正推动3D集成与先进封装的革命性发展！作为低温键合与键合集成领域的创新引领者，青禾晶元携手日本先进微系统集成研究所（IMSI）等国际权威机构，共同主办2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025）。 -
- 2025-03-28
- 青禾晶元SEMICON时刻：线下革新分享会成功举办
3月26日，青禾晶元在2025 SEMICON China同期举办了“领航键合未来，智创产业新局”线下技术革新分享会，吸引了半导体行业的广泛关注。分享会上，青禾晶元全面展示了其在高端键合装备领域的最新突破。
