北京青禾晶元半导体科技有限责任公司作为全球少数掌握全套先进半导体材料异质集成技术的半导体公司之一，专注于新型半导体材料的研发生产制造和先进技术研究，致力于成为领先的晶圆异质集成技术与方案的提供商。

此次，入选北京市2023年第三季度专精特新中小企业名单，是对公司的研发能力、自主创新能力、发展潜力和市场前景等方面的高度肯定。下一步，公司将继续在半导体产业赛道发力，加大研发投入力度，积极推动科技成果转换，打造技术创新、产业创新的新引擎，为公司高质量快速发展赋能。