- 基于自研装备，定义键合材料新标准
青禾晶元依托自主研发的键合装备，开展 SiC、LTOI、LNOI、SiCOI、SOI、POI、TFLN/TFLT 等先进材料的键合工艺开发。
相关工艺已在我司自有量产线完成验证，具备 成熟的工艺可靠性，可快速导入客户产线。
- 先进材料矩阵
- 覆盖多种半导体及光学材料体系，满足异质集成需求
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- 环境管理体系认证通过
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- 环境管理体系认证通过
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- 环境管理体系认证通过
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- 环境管理体系认证通过
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- 定制化开发
- 根据客户器件结构与性能需求，定制开发键合材料方案，包括材料体系、中间层设计、界面调控等。
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- 联合研发模式
- 支持与客户共建研发项目，共享技术成果，降低客户前期研发投入与风险。
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- 自有量产线验证
- 所有材料工艺均在公司自有量产线上完成验证，工艺成熟可靠，缩短客户导入周期。
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- LTOI 四层薄膜钽酸锂
- 波波模/双工器验证滤波优异，低成本带宽，性能比肩国际先进。
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- LTOI 四层薄膜钽酸锂
- 波波模/双工器验证滤波优异，低成本带宽，性能比肩国际先进。
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- LTOI 四层薄膜钽酸锂
- 波波模/双工器验证滤波优异，低成本带宽，性能比肩国际先进。
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- LTOI 四层薄膜钽酸锂
- 波波模/双工器验证滤波优异，低成本带宽，性能比肩国际先进。
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- LTOI 四层薄膜钽酸锂
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- LTOI 四层薄膜钽酸锂
- 波波模/双工器验证滤波优异，低成本带宽，性能比肩国际先进。
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- LTOI 四层薄膜钽酸锂
- 波波模/双工器验证滤波优异，低成本带宽，性能比肩国际先进。
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- 波波模/双工器验证滤波优异，低成本带宽，性能比肩国际先进。
